3D モデル - 8ピン・16ピン DIP ICソケット

8ピンと16ピン構成の2種類のDIP ICソケットの3Dモデルです。2個の個別オブジェクトが同じ重なりのないUVレイアウトマップ、マテリアル、PBRテクスチャセットを共有しています。PBRマテリアル、テクスチャ、重なりのないUVレイアウトマップをパッケージに含む、制作向けの3Dモデルです。