四个采用双列直插引脚封装的黑色集成电路芯片3D模型。包含4个独立对象(8引脚、14引脚、16引脚和18引脚),共享同一套不重叠UV布局、材质和PBR纹理集。可用于制作,包内提供PBR材质、纹理和不重叠UV布局图。


3D 模型 - 集成电路芯片套装 - 00

3D 模型 - 集成电路芯片套装 - 01 3D 模型 - 集成电路芯片套装 - 02 3D 模型 - 集成电路芯片套装 - 03 3D 模型 - 集成电路芯片套装 - 04 3D 模型 - 集成电路芯片套装 - 05 3D 模型 - 集成电路芯片套装 - 06 3D 模型 - 集成电路芯片套装 - 07 3D 模型 - 集成电路芯片套装 - 08 3D 模型 - 集成电路芯片套装 - 09 3D 模型 - 集成电路芯片套装 - 10 3D 模型 - 集成电路芯片套装 - 11

对象数量: 4

材质数量: 1

75056 个顶点,74936 个面(149872 个三角形)。

集成电路, 芯片, 微芯片, 半导体, 电子, 元件, DIP, 引脚, 处理器, 电路, 硬件, 封装, 硅, 计算机, 电气

搜索 3D 模型

输入短语,或输入多个用逗号分隔的关键词进行搜索。

这是一个个人网站,并非销售渠道。3D 模型相关页面仅用于记录我的部分作品,不包含任何销售要约、价格、购买方式或商业链接。目前,我不接受定制项目、咨询或其他任何形式的专业合作请求。


高级隐私策略信息和cookie文件的使用