デュアルインラインピンパッケージを備えた4個の黒い集積回路チップの3Dモデル。4つの個別オブジェクト(8ピン、14ピン、16ピン、18ピン)を含み、同じ重複しないUVレイアウト、マテリアル、PBRテクスチャセットを共有しています。PBRマテリアル、テクスチャ、重複しないUVレイアウトマップを含む制作対応アセットです。


3D モデル - 集積回路チップセット - 00

3D モデル - 集積回路チップセット - 01 3D モデル - 集積回路チップセット - 02 3D モデル - 集積回路チップセット - 03 3D モデル - 集積回路チップセット - 04 3D モデル - 集積回路チップセット - 05 3D モデル - 集積回路チップセット - 06 3D モデル - 集積回路チップセット - 07 3D モデル - 集積回路チップセット - 08 3D モデル - 集積回路チップセット - 09 3D モデル - 集積回路チップセット - 10 3D モデル - 集積回路チップセット - 11

オブジェクト数: 4

マテリアル数: 1

頂点 75056、面 74936(三角形 149872)。

集積回路, チップ, マイクロチップ, 半導体, 電子部品, コンポーネント, DIP, ピン, プロセッサ, 回路, ハードウェア, パッケージ, シリコン, コンピュータ, 電気

このモデルは以下のアセットストアで入手でき、各種ライセンスオプション、特別オファー、その他の情報をご確認いただけます:

3Dモデルを検索

フレーズ、または複数のキーワードをカンマで区切って入力してください。

Francesco Milaneseによる3Dモデル、チュートリアル、コンピューターグラフィックス関連の資料を掲載しています。3Dモデルの使用ライセンスは、各モデルのページに掲載されているリンク先の外部ストアで購入できます。ご利用には、適用されるライセンス条件が適用されます。 Francesco Milanese — イタリアVAT番号:06321250877。お問い合わせ:info@francescomilanese.com


プライバシー及びクッキーの使用に関する拡張情報の通知