デュアルインラインピンパッケージを備えた4個の黒い集積回路チップの3Dモデル。4つの個別オブジェクト(8ピン、14ピン、16ピン、18ピン)を含み、同じ重複しないUVレイアウト、マテリアル、PBRテクスチャセットを共有しています。PBRマテリアル、テクスチャ、重複しないUVレイアウトマップを含む制作対応アセットです。


オブジェクト数: 4
マテリアル数: 1
頂点 75056、面 74936(三角形 149872)。
集積回路, チップ, マイクロチップ, 半導体, 電子部品, コンポーネント, DIP, ピン, プロセッサ, 回路, ハードウェア, パッケージ, シリコン, コンピュータ, 電気
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